IT之家 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。

CoWoS-L 是台积电 CoWoS 技术的变体之一，结合了基于 RDL（IT之家注：重布线层）的桥接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互连），并支持集成嵌入式深沟槽电容器 eDTC 等附加元件。

相较于 CoWoS-S，CoWoS-L 能实现更大的封装集成面积，已被英伟达在"Blackwell" 世代应用。

Instinct MI400 系列包含两大分支，即主要面向大规模 AI 训练和推理的 MI455X 和原生支持 FP64、兼具 AI 与传统 HPC 性能的 MI430X，均配备 HBM4 内存。

其中 MI430X 已得到美国能源部橡树岭国家实验室 (ORNL) 的 Discovery 超级计算机订单，将于 2028 年交付。